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• 巻き線技術
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弊社の機械加工は、半導体製造装置のCVD装置の部品をはじめとした小孔多穴などの微細加工、アルミ合金からステンレス・ニッケルなどの難削材加工まで、幅広い加工に対応いたします。

概要

半導体製造装置部品を数多く取り扱っております。高精度の旋削加工や小孔多穴加工を得意としております。

特徴

加工後の平坦度を考慮した、ランダム加工や高速かつ高精度の小穴加工を実現します。最大17,000穴（穴加工範囲：950×750mm、穴径：φ0.4mm）の加工実績があります。

• 深さ/加工経D=50以上の深穴加工実績があります（加工経：φ2.0mm、深さ：φ100mm）
• ステンレス、ニッケルなどの難削材に対しても高精度な旋削加工が可能です（平坦度0.01以下）。また、Ra0.1以下の面粗度を満たす精密加工技術を有しています
• 材料手配から、機械加工、接合、アノダイズ処理まで、弊社にて一貫して対応可能です

用途

• 半導体・液晶向けCVD装置部品
• 半導体向けエッチャー装置部品
• 半導体向けCMP装置部品
• 電子部品

仕様

マシニングセンター

テーブルサイズ：1500×1500mm　最高回転数：36,000rpm

CNC旋盤

最大加工経：φ660mm　最大加工長さ：1,500mm

保有設備

マシニングセンター(小孔多穴加工等)

マシニングセンター(小孔多穴加工等)

マシニングセンター

CNC旋盤

備考

お問い合わせは下記営業部までお願い致します。